中國成都,2025年10月17日——中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱"中微公司",股票代碼:688012)在成都高新區(qū)隆重舉行開工儀式,宣布其成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)。該基地的落地,將為中微公司進(jìn)一步提升核心研發(fā)實(shí)力與規(guī)模化生產(chǎn)能力提供有力保障,助力其持續(xù)鞏固在全球高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。
開工儀式上,中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士表示,數(shù)碼產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)和國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心引擎,而微觀加工設(shè)備和關(guān)鍵材料及零部件是整個(gè)數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基石。中微公司成立21年以來,始終專注高端微觀加工設(shè)備的研發(fā)與制造。成都研發(fā)及生產(chǎn)基地專注薄膜沉積設(shè)備等半導(dǎo)體高端制造設(shè)備,是公司實(shí)現(xiàn)發(fā)展藍(lán)圖的重要戰(zhàn)略落子,將為持續(xù)推進(jìn)技術(shù)突破、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供關(guān)鍵支撐。公司將不斷加快新設(shè)備的研發(fā)速度,在今后的五到十年,通過有機(jī)生長和外延擴(kuò)展,逐步覆蓋集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域50%至60%設(shè)備,力爭盡早成為高端設(shè)備平臺(tái)化公司,在規(guī)模上和競爭力上成為國際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司。
中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士致辭
中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目一期占地約50畝,建筑面積約7萬平方米,將發(fā)展成為集研發(fā)、制造于一體的綜合性基地,計(jì)劃于2027年建成投產(chǎn),持續(xù)提升公司在薄膜沉積設(shè)備等高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)制造能力。作為中微公司關(guān)鍵戰(zhàn)略布局,隨著成都研發(fā)及生產(chǎn)基地建設(shè)的啟動(dòng),公司未來廠房總面積將達(dá)到75萬平方米,為持續(xù)增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)與制造能力提供保障,也為未來持續(xù)高速、穩(wěn)定、健康、安全的高質(zhì)量發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。
成都研發(fā)及生產(chǎn)基地效果圖
中微公司集團(tuán)副總裁、中微半導(dǎo)體設(shè)備(四川)有限公司總經(jīng)理陶珩在致辭中深入闡述了成都研發(fā)及生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略定位與產(chǎn)業(yè)責(zé)任。他指出:“成都項(xiàng)目肩負(fù)技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)業(yè)補(bǔ)齊、集群引領(lǐng)三大核心使命。我們將聚焦薄膜沉積設(shè)備等領(lǐng)域,全力研發(fā)化學(xué)氣相沉積、原子層沉積等關(guān)鍵設(shè)備技術(shù),努力補(bǔ)齊西南地區(qū)在晶圓加工先進(jìn)設(shè)備制造領(lǐng)域的短板,并積極推動(dòng)上下游合作伙伴共同發(fā)展,助力打造半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群,為西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)支撐?!?/p>
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中微公司集團(tuán)副總裁、中微半導(dǎo)體設(shè)備(四川)有限公司總經(jīng)理陶珩致辭
中微公司自2004年成立以來,一直致力于開發(fā)和提供等離子體刻蝕、化學(xué)薄膜、量檢測等微觀加工所需的高端關(guān)鍵設(shè)備。公司在過去14年保持營業(yè)收入年均增長大于35%。在2024年比2023年銷售增長44.7%的基礎(chǔ)上,2025年上半年?duì)I業(yè)收入繼續(xù)保持高速增長,同比增長43.9%,達(dá)到49.61億元。公司持續(xù)加大研發(fā)力度,2025年上半年研發(fā)投入達(dá)到14.92億元,同比增長約53.70%,研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為30.07%,遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平。公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六大類設(shè)備、二十多款新產(chǎn)品的開發(fā);在化學(xué)薄膜設(shè)備領(lǐng)域,公司正不斷加大研發(fā)投入和產(chǎn)品布局,已成功實(shí)現(xiàn)六種薄膜沉積設(shè)備的高效研發(fā)與批量交付,在關(guān)鍵性能上已達(dá)到世界先進(jìn)水平。
中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目的正式開工,標(biāo)志著公司在西南地區(qū)的戰(zhàn)略布局從規(guī)劃邁入實(shí)質(zhì)性落地階段。項(xiàng)目建成后,既為公司持續(xù)提升研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)能規(guī)模提供堅(jiān)實(shí)保障,也將為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)勁新動(dòng)能,并進(jìn)一步推動(dòng)西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)重要力量。
攀登勇者,志在巔峰。中微公司將瞄準(zhǔn)“打造世界級(jí)裝備企業(yè)”的戰(zhàn)略目標(biāo),不斷加大研發(fā)力度,持續(xù)夯實(shí)公司在高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力,秉承“五個(gè)十大”的企業(yè)文化,即“產(chǎn)品開發(fā)十大原則”、“戰(zhàn)略銷售十大準(zhǔn)則”、“營運(yùn)管理十大章法”、“精神文化十大作風(fēng)”和“領(lǐng)導(dǎo)能力十大要點(diǎn)”,堅(jiān)持三維立體發(fā)展戰(zhàn)略,堅(jiān)持有機(jī)生長和外延擴(kuò)展的策略,實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康和安全的高質(zhì)量發(fā)展,力爭盡早成為高端設(shè)備平臺(tái)化公司,在規(guī)模上和競爭力上成為國際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司!
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